Максимальная частота |
3.06 ГГц
На 0.56 ГГц (22.4%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
TXT |
vs
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
3538
На 739 (26.4%) лучше
vs
2799
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
7094
На 1904 (36.7%) лучше
vs
5190
|
3DMark06 CPU |
2787
На 529 (23.4%) лучше
vs
2258
|
Цена на момент выхода |
316 $
На -214 $ (-40.4%) лучше
vs
530 $
|
Соотношение цена-качество |
38.2 %
На 8.2 % (27.3%) лучше
vs
30 %
|
Passmark |
1670
На 473 (39.5%) лучше
vs
1197
|
Intel Core 2 Duo T9900 | Intel Core 2 Duo T9300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.06 ГГц
На 0.56 ГГц (22.4%) лучше
|
2.5 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
BGA479, PGA478 | PGA478, BGA479 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
530 $ | 316 $
На -214 $ (-40.4%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
30 % | 38.2 %
На 8.2 % (27.3%) лучше
|
Шина | |
1066 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
6 Мб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.05V-1.2125V | 1V-1.25V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1197 | 1670
На 473 (39.5%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
3538
На 739 (26.4%) лучше
|
2799 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
7094
На 1904 (36.7%) лучше
|
5190 |
3DMark06 CPU | |
2787
На 529 (23.4%) лучше
|
2258 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |