Цена на момент выхода |
234 $
На -82 $ (-25.9%) лучше
vs
316 $
|
Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -1 Вт (-2.9%) лучше
vs
35 Вт
|
Максимальная частота |
2.5 ГГц
На 0.5 ГГц (25%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Соотношение цена-качество |
38.2 %
На 10.4 % (37.4%) лучше
vs
27.8 %
|
Passmark |
1670
На 1005 (151.1%) лучше
vs
665
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2799
На 759 (37.2%) лучше
vs
2040
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
5190
На 1457 (39%) лучше
vs
3733
|
3DMark06 CPU |
2258
На 529 (30.6%) лучше
vs
1729
|
Intel Core 2 Duo T7300 | Intel Core 2 Duo T9300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.5 ГГц
На 0.5 ГГц (25%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
PPGA478, PBGA479 | PGA478, BGA479 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
234 $
На -82 $ (-25.9%) лучше
|
316 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
27.8 % | 38.2 %
На 10.4 % (37.4%) лучше
|
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт
На -1 Вт (-2.9%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1V-1.25V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
665 | 1670
На 1005 (151.1%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2040 | 2799
На 759 (37.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3733 | 5190
На 1457 (39%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1729 | 2258
На 529 (30.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |