Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.16 ГГц
На 0.66 ГГц (44%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
7 Вт
На -10 Вт (-58.8%) лучше
vs
17 Вт
|
x264 encoding pass 2 |
9
На 1 (12.5%) лучше
vs
8
|
Passmark |
1048
На 43 (4.3%) лучше
vs
1005
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
1978
На 846 (74.7%) лучше
vs
1132
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4432
На 552 (14.2%) лучше
vs
3880
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core |
44
На 9 (25.7%) лучше
vs
35
|
Допустимый объем памяти |
16 Гб
На 8 Гб (100%) лучше
vs
8 Гб
|
Intel Celeron N2930 | Intel Core i3-2375M |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Bay Trail-M | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
4
На 2 (100%) лучше
|
2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Базовая частота | |
1.83 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.16 ГГц
На 0.66 ГГц (44%) лучше
|
1.5 ГГц |
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 149 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 624 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1170 | FCBGA1023 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Celeron | Intel Core i3 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 250 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 46.1 % |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 100 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
4 | 16 |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
+ | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
нет данных | + |
Общее количество портов SATA | |
2 | нет данных |
Количество USB-портов | |
5 | нет данных |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
- | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
CRT | |
нет данных | + |
RST | |
- | нет данных |
Smart Connect | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
56K (на ядро) | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
7 Вт
На -10 Вт (-58.8%) лучше
|
17 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
- | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Ревизия USB | |
3.0 and 2.0 | нет данных |
SDVO | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1005 | 1048
На 43 (4.3%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1132 | 1978
На 846 (74.7%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3880 | 4432
На 552 (14.2%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
35 | 44
На 9 (25.7%) лучше
|
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
129 | нет данных |
WinRAR 4.0 | |
1181 | нет данных |
x264 encoding pass 1 | |
47 | нет данных |
x264 encoding pass 2 | |
9
На 1 (12.5%) лучше
|
8 |
3DMark06 CPU | |
2214 | нет данных |
Geekbench 2 | |
2968 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
839 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
2703 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3L-1333 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
8 Гб | 16 Гб
На 8 Гб (100%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for Intel Atom® Processor Z3700 Series | + |
Максимальная частота видеоядра | |
854 МГц | 1.00 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
2 | 2 |
Clear Video HD | |