Соотношение цена-качество |
93.4 %
На 76.3 % (446.2%) лучше
vs
17.1 %
|
Максимальная температура ядра |
61 °C
На -44 °C (-41.9%) лучше
vs
105 °C
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.67 ГГц (31.5%) лучше
vs
2.13 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
44 Вт
На -21 Вт (-32.3%) лучше
vs
65 Вт
|
Passmark |
1272
На 520 (69.1%) лучше
vs
752
|
Intel Core 2 Duo E6400 | Intel Core 2 Extreme X9000 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Conroe | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.13 ГГц | 2.8 ГГц
На 0.67 ГГц (31.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
PLGA775, LGA775 | PGA478 |
Серия | |
нет данных | Intel Core 2 Extreme |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 851 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
93.4 %
На 76.3 % (446.2%) лучше
|
17.1 % |
Шина | |
нет данных | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
61 °C
На -44 °C (-41.9%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 44 Вт
На -21 Вт (-32.3%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | 1V-1.275V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
752 | 1272
На 520 (69.1%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 3072 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 5843 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 2549 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |