Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.14 ГГц (5.3%) лучше
vs
2.66 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
1200 млн
На 780 млн (185.7%) лучше
vs
420 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
45 Вт
На -20 Вт (-30.8%) лучше
vs
65 Вт
|
Intel Core 2 Duo E7300 | AMD Opteron 3350 HE |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Wolfdale | Delhi |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.66 ГГц | 2.8 ГГц
На 0.14 ГГц (5.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 315 мм2 |
Количество транзисторов | |
420 млн | 1200 млн
На 780 млн (185.7%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
LGA775 | AM3+ |
AMD-V | |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
98 % | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
74 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
FMA | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 192 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб (всего) | 4096 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8192 Кб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
74 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 45 Вт
На -20 Вт (-30.8%) лучше
|
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.3625V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
967 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |