Максимальная частота |
2.66 ГГц
На 0.26 ГГц (10.8%) лучше
vs
2.4 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Соотношение цена-качество |
98 %
На 1.4 % (1.4%) лучше
vs
96.6 %
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -30 Вт (-31.6%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Количество транзисторов |
582 млн
На 162 млн (38.6%) лучше
vs
420 млн
|
Passmark |
2954
На 1987 (205.5%) лучше
vs
967
|
Intel Core 2 Duo E7300 | Intel Core 2 Quad Q6600 (95W) |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Wolfdale | Kentsfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.66 ГГц
На 0.26 ГГц (10.8%) лучше
|
2.4 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 2x 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
420 млн | 582 млн
На 162 млн (38.6%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
LGA775 | 775 |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
98 %
На 1.4 % (1.4%) лучше
|
96.6 % |
Максимальная температура ядра | |
74 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
74 °C | 62 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт
На -30 Вт (-31.6%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.3625V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
967 | 2954
На 1987 (205.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |