Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.8 ГГц (40%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Соотношение цена-качество |
92.2 %
На 53.7 % (139.5%) лучше
vs
38.5 %
|
Количество транзисторов |
291 млн
На 63 млн (27.6%) лучше
vs
228 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
31 Вт
На -34 Вт (-52.3%) лучше
vs
65 Вт
|
Intel Core 2 Duo E7400 | Intel Celeron M 575 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Wolfdale | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.8 ГГц
На 0.8 ГГц (40%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
82 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
228 млн | 291 млн
На 63 млн (27.6%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
LGA775 | PPGA478 |
Серия | |
нет данных | Intel Celeron M |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 86 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
92.2 %
На 53.7 % (139.5%) лучше
|
38.5 % |
Шина | |
нет данных | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
74 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб (всего) | 1 Мб |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
74 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 31 Вт
На -34 Вт (-52.3%) лучше
|
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.3625V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
963 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 1917 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 1917 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 898 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |