Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Максимальная температура ядра |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -10 Вт (-28.6%) лучше
vs
35 Вт
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2439
На 474 (24.1%) лучше
vs
1965
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4645
На 805 (21%) лучше
vs
3840
|
3DMark06 CPU |
2004
На 386 (23.9%) лучше
vs
1618
|
Максимальная частота |
2.4 ГГц
На 0.14 ГГц (6.2%) лучше
vs
2.26 ГГц
|
Intel Core 2 Duo P7550 | AMD Turion X2 Ultra ZM-86 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Griffin |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.26 ГГц | 2.4 ГГц
На 0.14 ГГц (6.2%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
410 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
PGA478 | S1g2 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | 2x AMD Turion Ultra |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
90.9 % | нет данных |
Шина | |
1066 МГц | 3600 МГц |
Максимальная температура ядра | |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
|
100 °C |
PowerNow | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 256 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт
На -10 Вт (-28.6%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
962 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2439
На 474 (24.1%) лучше
|
1965 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4645
На 805 (21%) лучше
|
3840 |
3DMark06 CPU | |
2004
На 386 (23.9%) лучше
|
1618 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |