Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Цена на момент выхода |
262 $
На -24 $ (-8.4%) лучше
vs
286 $
|
Соотношение цена-качество |
22.3 %
На 12 % (116.5%) лучше
vs
10.3 %
|
TXT |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -24 Вт (-70.6%) лучше
vs
34 Вт
|
Максимальная частота |
2 ГГц
На 0.6 ГГц (42.9%) лучше
vs
1.4 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
3DMark06 CPU |
1717
На 520 (43.4%) лучше
vs
1197
|
Intel Core 2 Duo SU9400 | Intel Core 2 Duo T7200 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.4 ГГц | 2 ГГц
На 0.6 ГГц (42.9%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
291 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
BGA956 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
262 $
На -24 $ (-8.4%) лучше
|
286 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
22.3 %
На 12 % (116.5%) лучше
|
10.3 % |
Шина | |
800 МГц | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -24 Вт (-70.6%) лучше
|
34 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.05V-1.15V | 1.0375V-1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 728 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1596 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2879 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1197 | 1717
На 520 (43.4%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
541 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |