Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -1 Вт (-2.9%) лучше
vs
35 Вт
|
Максимальная частота |
2.1 ГГц
На 0.44 ГГц (26.5%) лучше
vs
1.66 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Passmark |
1232
На 727 (144%) лучше
vs
505
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2242
На 582 (35.1%) лучше
vs
1660
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4057
На 988 (32.2%) лучше
vs
3069
|
3DMark06 CPU |
1825
На 433 (31.1%) лучше
vs
1392
|
Intel Core 2 Duo T5500 | Intel Pentium Dual Core T4300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.66 ГГц | 2.1 ГГц
На 0.44 ГГц (26.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
PPGA478, PBGA479 | PGA478 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Pentium Dual Core |
Шина | |
667 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 1 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт
На -1 Вт (-2.9%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.0375V-1.3V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
505 | 1232
На 727 (144%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1660 | 2242
На 582 (35.1%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3069 | 4057
На 988 (32.2%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1392 | 1825
На 433 (31.1%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |