Соотношение цена-качество |
98.7 %
На 70.3 % (247.5%) лучше
vs
28.4 %
|
Максимальная частота |
2.26 ГГц
На 0.16 ГГц (7.6%) лучше
vs
2.1 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -9 Вт (-26.5%) лучше
vs
34 Вт
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2517
На 356 (16.5%) лучше
vs
2161
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4757
На 760 (19%) лучше
vs
3997
|
3DMark06 CPU |
1974
На 206 (11.7%) лучше
vs
1768
|
Intel Core 2 Duo T5850 | Intel Core 2 Duo SP9300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.1 ГГц | 2.26 ГГц
На 0.16 ГГц (7.6%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
нет данных | BGA956 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 284 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
98.7 %
На 70.3 % (247.5%) лучше
|
28.4 % |
Шина | |
667 МГц | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт | 25 Вт
На -9 Вт (-26.5%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.05V - 1.15V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
632 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2161 | 2517
На 356 (16.5%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3997 | 4757
На 760 (19%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1768 | 1974
На 206 (11.7%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |