Максимальная частота |
2.1 ГГц
На 0.1 ГГц (5%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Соотношение цена-качество |
98.8 %
На 71 % (255.4%) лучше
vs
27.8 %
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2249
На 209 (10.2%) лучше
vs
2040
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4262
На 529 (14.2%) лучше
vs
3733
|
3DMark06 CPU |
1879
На 150 (8.7%) лучше
vs
1729
|
Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -1 Вт (-2.9%) лучше
vs
35 Вт
|
Passmark |
665
На 8 (1.2%) лучше
vs
657
|
Intel Core 2 Duo T6500 | Intel Core 2 Duo T7300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.1 ГГц
На 0.1 ГГц (5%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
291 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
PGA478 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 234 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
98.8 %
На 71 % (255.4%) лучше
|
27.8 % |
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 34 Вт
На -1 Вт (-2.9%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
657 | 665
На 8 (1.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2249
На 209 (10.2%) лучше
|
2040 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4262
На 529 (14.2%) лучше
|
3733 |
3DMark06 CPU | |
1879
На 150 (8.7%) лучше
|
1729 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |