Максимальная частота |
2.93 ГГц
На 0.1 ГГц (3.5%) лучше
vs
2.83 ГГц
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
vs
65 Вт
|
Соотношение цена-качество |
93.3 %
На 65.3 % (233.2%) лучше
vs
28 %
|
Максимальная температура ядра |
72 °C
На -33 °C (-31.4%) лучше
vs
105 °C
|
Passmark |
1174
На 21 (1.8%) лучше
vs
1153
|
Intel Core 2 Duo T9800 | Intel Core 2 Duo E8300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Wolfdale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.93 ГГц
На 0.1 ГГц (3.5%) лучше
|
2.83 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
PGA478, BGA479 | LGA775 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | нет данных |
Цена на момент выхода | |
530 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
28 % | 93.3 %
На 65.3 % (233.2%) лучше
|
Шина | |
1066 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 72 °C
На -33 °C (-31.4%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
6 Мб | 6 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.85V-1.3625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1153 | 1174
На 21 (1.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
3633 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
6839 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
2626 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |