Максимальная частота |
3.06 ГГц
На 0.86 ГГц (39.1%) лучше
vs
2.2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
3538
На 1821 (106.1%) лучше
vs
1717
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
7094
На 3704 (109.3%) лучше
vs
3390
|
Intel Core 2 Duo T9900 | AMD Turion X2 RM-75 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Lion |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
3.06 ГГц
На 0.86 ГГц (39.1%) лучше
|
2.2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
410 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
BGA479, PGA478 | S1 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | 2x AMD Turion |
Цена на момент выхода | |
530 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
30 % | нет данных |
Шина | |
1066 МГц | 4000 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
PowerNow | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 256 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
6 Мб | 1 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.05V-1.2125V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1197 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
3538
На 1821 (106.1%) лучше
|
1717 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
7094
На 3704 (109.3%) лучше
|
3390 |
3DMark06 CPU | |
2787 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |