Максимальная частота |
2.5 ГГц
На 0.64 ГГц (34.4%) лучше
vs
1.86 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Passmark |
1670
На 1070 (178.3%) лучше
vs
600
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2799
На 1028 (58%) лучше
vs
1771
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
5190
На 1859 (55.8%) лучше
vs
3331
|
3DMark06 CPU |
2258
На 788 (53.6%) лучше
vs
1470
|
Intel Pentium Dual Core T2390 | Intel Core 2 Duo T9300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.86 ГГц | 2.5 ГГц
На 0.64 ГГц (34.4%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PPGA478 | PGA478, BGA479 |
Серия | |
Intel Pentium Dual Core | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 316 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 38.2 % |
Шина | |
533 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1V-1.25V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
600 | 1670
На 1070 (178.3%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1771 | 2799
На 1028 (58%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3331 | 5190
На 1859 (55.8%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1470 | 2258
На 788 (53.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |