Максимальная частота |
2.16 ГГц
На 0.06 ГГц (2.9%) лучше
vs
2.1 ГГц
|
3DMark06 CPU |
1779
На 19 (1.1%) лучше
vs
1760
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Passmark |
1275
На 736 (136.5%) лучше
vs
539
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2063
На 37 (1.8%) лучше
vs
2026
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4098
На 281 (7.4%) лучше
vs
3817
|
Intel Pentium Dual Core T3400 | Intel Celeron Dual-Core T3500 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.16 ГГц
На 0.06 ГГц (2.9%) лучше
|
2.1 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PPGA478 | Socket P PGA478 |
Серия | |
Intel Pentium Dual Core | Intel Celeron Dual-Core |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 80 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 63.1 % |
Шина | |
667 МГц | 800 МГц |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 1 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
539 | 1275
На 736 (136.5%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2026 | 2063
На 37 (1.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3817 | 4098
На 281 (7.4%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1779
На 19 (1.1%) лучше
|
1760 |
Технологии и дополнительные инструкции |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации |
Встроенная графика |