Соотношение цена-качество |
74.3
На 5.7 (8.3%) лучше
vs
68.6
|
Максимальная толщина слоя |
0.4 мм
На 0.1 мм (33.3%) лучше
vs
0.3 мм
|
Ширина |
400 мм
На -5 мм (-1.2%) лучше
vs
405 мм
|
Высота |
400 мм
На -53 мм (-11.7%) лучше
vs
453 мм
|
Вес |
11 кг
На -4 кг (-26.7%) лучше
vs
15 кг
|
Минимальная толщина слоя |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
vs
0.1 мм
|
Ширина рабочего пространства |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина рабочего пространства |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
vs
200 мм
|
Высота рабочего пространства |
250 мм
На 70 мм (38.9%) лучше
vs
180 мм
|
Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0 | Anycubic i3 Mega Pro |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм | 210 мм
На 10 мм (5%) лучше
|
Интерфейсы | |
USB , SD | microSD , USB |
Высота рабочего пространства | |
180 мм | 250 мм
На 70 мм (38.9%) лучше
|
Ширина рабочего пространства | |
200 мм | 210 мм
На 10 мм (5%) лучше
|
Скорость построения | |
100 мм/с | 100 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.4 мм
На 0.1 мм (33.3%) лучше
|
0.3 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.1 мм | 0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
|
Рабочий материал | |
PEVA , PVA , ABS , HIPS , PLA | PLA , TPU |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
11 кг
На -4 кг (-26.7%) лучше
|
15 кг |
Глубина | |
410 мм | 410 мм |
Высота | |
400 мм
На -53 мм (-11.7%) лучше
|
453 мм |
Ширина | |
400 мм
На -5 мм (-1.2%) лучше
|
405 мм |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Windows , MAC , Linux | нет данных |
Поддерживаемые файловые форматы | |
STL , GCODE | AMF , OBJ , STL , DAE |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
74.3
На 5.7 (8.3%) лучше
|
68.6 |