Скорость построения |
200 мм/с
На 140 мм/с (233.3%) лучше
vs
60 мм/с
|
Ширина рабочего пространства |
200 мм
На 80 мм (66.7%) лучше
vs
120 мм
|
Глубина рабочего пространства |
200 мм
На 132 мм (194.1%) лучше
vs
68 мм
|
Высота рабочего пространства |
200 мм
На 30 мм (17.6%) лучше
vs
170 мм
|
Соотношение цена-качество |
88.6
На 17.2 (24.1%) лучше
vs
71.4
|
Минимальная толщина слоя |
0.03 мм
На -0.02 мм (-40%) лучше
vs
0.05 мм
|
Ширина |
280 мм
На -90 мм (-24.3%) лучше
vs
370 мм
|
Высота |
370 мм
На -20 мм (-5.1%) лучше
vs
390 мм
|
Глубина |
280 мм
На -205 мм (-42.3%) лучше
vs
485 мм
|
Вес |
10 кг
На -15 кг (-60%) лучше
vs
25 кг
|
DEXP BOX C-K2 | Phrozen Sonic |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм
На 132 мм (194.1%) лучше
|
68 мм |
Интерфейсы | |
USB , SD | LAN, Wi-Fi, USB |
Высота рабочего пространства | |
200 мм
На 30 мм (17.6%) лучше
|
170 мм |
Ширина рабочего пространства | |
200 мм
На 80 мм (66.7%) лучше
|
120 мм |
Скорость построения | |
200 мм/с
На 140 мм/с (233.3%) лучше
|
60 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.2 мм | нет данных |
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм | 0.03 мм
На -0.02 мм (-40%) лучше
|
Рабочий материал | |
PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS | ABS |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | нет данных |
Количество экструдеров | |
1 | нет данных |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | DLP/LCD/SLA |
Габариты и вес | |
Вес | |
25 кг | 10 кг
На -15 кг (-60%) лучше
|
Глубина | |
485 мм | 280 мм
На -205 мм (-42.3%) лучше
|
Высота | |
390 мм | 370 мм
На -20 мм (-5.1%) лучше
|
Ширина | |
370 мм | 280 мм
На -90 мм (-24.3%) лучше
|
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Linux , Windows , MAC | нет данных |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | нет данных |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
71.4 | 88.6
На 17.2 (24.1%) лучше
|