Соотношение цена-качество |
71.4
На 48.5 (211.8%) лучше
vs
22.9
|
Скорость построения |
200 мм/с
На 50 мм/с (33.3%) лучше
vs
150 мм/с
|
Высота рабочего пространства |
200 мм
На 20 мм (11.1%) лучше
vs
180 мм
|
Высота |
390 мм
На -90 мм (-18.7%) лучше
vs
480 мм
|
Минимальная толщина слоя |
0.02 мм
На -0.03 мм (-60%) лучше
vs
0.05 мм
|
Максимальная толщина слоя |
0.3 мм
На 0.1 мм (50%) лучше
vs
0.2 мм
|
Ширина |
364 мм
На -6 мм (-1.6%) лучше
vs
370 мм
|
Глубина |
348 мм
На -137 мм (-28.2%) лучше
vs
485 мм
|
Вес |
13.9 кг
На -11.1 кг (-44.4%) лучше
vs
25 кг
|
DEXP BOX C-K2 | Wanhao Duplicator 6 PLUS |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Интерфейсы | |
USB , SD | USB, SD |
Высота рабочего пространства | |
200 мм
На 20 мм (11.1%) лучше
|
180 мм |
Ширина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Скорость построения | |
200 мм/с
На 50 мм/с (33.3%) лучше
|
150 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.2 мм | 0.3 мм
На 0.1 мм (50%) лучше
|
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм | 0.02 мм
На -0.03 мм (-60%) лучше
|
Рабочий материал | |
PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS | ABS, PLA, HIPS, PVA |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
25 кг | 13.9 кг
На -11.1 кг (-44.4%) лучше
|
Глубина | |
485 мм | 348 мм
На -137 мм (-28.2%) лучше
|
Высота | |
390 мм
На -90 мм (-18.7%) лучше
|
480 мм |
Ширина | |
370 мм | 364 мм
На -6 мм (-1.6%) лучше
|
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Linux , Windows , MAC | Windows, MAC, Linux |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | AMF, OBJ, STL, GCODE, DAE |
Возможность работы со сторонним ПО | |
Основная рабочая программа | |
нет данных | Simplify 3D, CURA Wanhao EDITION |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
71.4
На 48.5 (211.8%) лучше
|
22.9 |
$ | |
нет данных | 785 |