Соотношение цена-качество |
80
На 42.9 (115.6%) лучше
vs
37.1
|
Максимальная толщина слоя |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
vs
0.25 мм
|
Ширина рабочего пространства |
220 мм
На 20 мм (10%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина рабочего пространства |
220 мм
На 20 мм (10%) лучше
vs
200 мм
|
Высота рабочего пространства |
250 мм
На 50 мм (25%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина |
300 мм
На -50 мм (-14.3%) лучше
vs
350 мм
|
Вес |
15 кг
На -6 кг (-28.6%) лучше
vs
21 кг
|
Ширина |
380 мм
На -130 мм (-25.5%) лучше
vs
510 мм
|
Высота |
370 мм
На -120 мм (-24.5%) лучше
vs
490 мм
|
DEXP T220S | DEXP BOX C-N1 |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
220 мм
На 20 мм (10%) лучше
|
200 мм |
Интерфейсы | |
microSD , USB | USB, Ethernet |
Высота рабочего пространства | |
250 мм
На 50 мм (25%) лучше
|
200 мм |
Ширина рабочего пространства | |
220 мм
На 20 мм (10%) лучше
|
200 мм |
Скорость построения | |
69 мм/с | нет данных |
Максимальная толщина слоя | |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
|
0.25 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.1 мм | 0.1 мм |
Рабочий материал | |
ABS , Flex , PLA , PETG , Nylon | ABS, PETG, PLA, Flex, Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
15 кг
На -6 кг (-28.6%) лучше
|
21 кг |
Глубина | |
300 мм
На -50 мм (-14.3%) лучше
|
350 мм |
Высота | |
490 мм | 370 мм
На -120 мм (-24.5%) лучше
|
Ширина | |
510 мм | 380 мм
На -130 мм (-25.5%) лучше
|
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Windows | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | STL |
Возможность работы со сторонним ПО | |
Основная рабочая программа | |
нет данных | CURA |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
80
На 42.9 (115.6%) лучше
|
37.1 |
$ | |
нет данных | 412 |