Количество шейдерных процессоров |
160
На 32 (25%) лучше
vs
128
|
Технологический процесс |
22 нм
На -6 нм (-21.4%) лучше
vs
28 нм
|
Intel HD Graphics 4200 | AMD Radeon R5 (Beema/Carrizo-L) |
Общая информация | |
Архитектура | |
Generation 7.5 | GCN 1.1 |
Кодовое имя | |
Haswell GT2 | Beema |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Количество шейдерных процессоров | |
160
На 32 (25%) лучше
|
128 |
Частота ядра | |
200 МГц | нет данных |
Частота в режиме Boost | |
850 МГц | 850 МГц |
Количество транзисторов | |
392 млн | нет данных |
Технологический процесс | |
22 нм
На -6 нм (-21.4%) лучше
|
28 нм |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
4 Вт | нет данных |
Интерфейс | |
PCIe 1.0 x16 | нет данных |
Видеоразъемы | |
No outputs | нет данных |
DirectX | |
12 (11_1) | DirectX 12 (FL 12_0), Shader 5.0 |
Quick Sync | |
+ | нет данных |
Бенчмарки |
Память | |
Тип памяти | |
Используется системная | нет данных |
Ширина шины памяти Чем больше ширина шины видеопамяти, тем больше данных передаётся графическому процессору за единицу времени и лучше производительность в требовательных играх. | |
нет данных | 64 бит |
Разделяемая память | |
+ | + |