Соотношение цена-качество |
74.3
На 2.9 (4.1%) лучше
vs
71.4
|
Максимальная толщина слоя |
0.4 мм
На 0.2 мм (100%) лучше
vs
0.2 мм
|
Глубина |
410 мм
На -75 мм (-15.5%) лучше
vs
485 мм
|
Вес |
11 кг
На -14 кг (-56%) лучше
vs
25 кг
|
Минимальная толщина слоя |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
vs
0.1 мм
|
Скорость построения |
200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
vs
100 мм/с
|
Высота рабочего пространства |
200 мм
На 20 мм (11.1%) лучше
vs
180 мм
|
Ширина |
370 мм
На -30 мм (-7.5%) лучше
vs
400 мм
|
Высота |
390 мм
На -10 мм (-2.5%) лучше
vs
400 мм
|
Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0 | DEXP BOX C-K2 |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Интерфейсы | |
USB , SD | USB , SD |
Высота рабочего пространства | |
180 мм | 200 мм
На 20 мм (11.1%) лучше
|
Ширина рабочего пространства | |
200 мм | 200 мм |
Скорость построения | |
100 мм/с | 200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
|
Максимальная толщина слоя | |
0.4 мм
На 0.2 мм (100%) лучше
|
0.2 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.1 мм | 0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
|
Рабочий материал | |
PEVA , PVA , ABS , HIPS , PLA | PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
11 кг
На -14 кг (-56%) лучше
|
25 кг |
Глубина | |
410 мм
На -75 мм (-15.5%) лучше
|
485 мм |
Высота | |
400 мм | 390 мм
На -10 мм (-2.5%) лучше
|
Ширина | |
400 мм | 370 мм
На -30 мм (-7.5%) лучше
|
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Windows , MAC , Linux | Linux , Windows , MAC |
Поддерживаемые файловые форматы | |
STL , GCODE | GCODE |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
74.3
На 2.9 (4.1%) лучше
|
71.4 |