Главная / 3D принтер / Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0 vs DEXP BOX C-K2

Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0 vs DEXP BOX C-K2

Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0
100%
Оценка DeviceList
vs
DEXP BOX C-K2
89%
Оценка DeviceList
Мы сравнили характеристики Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0 и DEXP BOX C-K2 и составили для вас список преимуществ и сравнительную таблицу. Узнайте, какой из них выбрать в 2024 году.
Преимущества Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0
Соотношение цена-качество
74.3
На 2.9 (4.1%) лучше
vs
71.4
Максимальная толщина слоя
0.4 мм
На 0.2 мм (100%) лучше
vs
0.2 мм
Глубина
410 мм
На -75 мм (-15.5%) лучше
vs
485 мм
Вес
11 кг
На -14 кг (-56%) лучше
vs
25 кг
Преимущества DEXP BOX C-K2
Победитель в сравнении
Минимальная толщина слоя
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
vs
0.1 мм
Скорость построения
200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
vs
100 мм/с
Высота рабочего пространства
200 мм
На 20 мм (11.1%) лучше
vs
180 мм
Ширина
370 мм
На -30 мм (-7.5%) лучше
vs
400 мм
Высота
390 мм
На -10 мм (-2.5%) лучше
vs
400 мм

Сравнение всех характеристик

Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0 DEXP BOX C-K2
Глубина рабочего пространства
200 мм 200 мм
Интерфейсы
USB , SD USB , SD
Высота рабочего пространства
180 мм 200 мм
На 20 мм (11.1%) лучше
Ширина рабочего пространства
200 мм 200 мм
Скорость построения
100 мм/с 200 мм/с
На 100 мм/с (100%) лучше
Максимальная толщина слоя
0.4 мм
На 0.2 мм (100%) лучше
0.2 мм
Минимальная толщина слоя
0.1 мм 0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
Рабочий материал
PEVA , PVA , ABS , HIPS , PLA PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS
Диаметр сопла
0.4 мм 0.4 мм
Количество экструдеров
1 1
Технология формирования слоев
PJP/FDM/FFF PJP/FDM/FFF
Вес
11 кг
На -14 кг (-56%) лучше
25 кг
Глубина
410 мм
На -75 мм (-15.5%) лучше
485 мм
Высота
400 мм 390 мм
На -10 мм (-2.5%) лучше
Ширина
400 мм 370 мм
На -30 мм (-7.5%) лучше
Совместимость с операционными системами
Windows , MAC , Linux Linux , Windows , MAC
Поддерживаемые файловые форматы
STL , GCODE GCODE
Соотношение цена-качество
74.3
На 2.9 (4.1%) лучше
71.4
Популярные сравнения