Максимальная толщина слоя |
0.4 мм
На 0.1 мм (33.3%) лучше
vs
0.3 мм
|
Скорость построения |
100 мм/с
На 31 мм/с (44.9%) лучше
vs
69 мм/с
|
Ширина |
400 мм
На -110 мм (-21.6%) лучше
vs
510 мм
|
Высота |
400 мм
На -90 мм (-18.4%) лучше
vs
490 мм
|
Вес |
11 кг
На -4 кг (-26.7%) лучше
vs
15 кг
|
Соотношение цена-качество |
80
На 5.7 (7.7%) лучше
vs
74.3
|
Ширина рабочего пространства |
220 мм
На 20 мм (10%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина рабочего пространства |
220 мм
На 20 мм (10%) лучше
vs
200 мм
|
Высота рабочего пространства |
250 мм
На 70 мм (38.9%) лучше
vs
180 мм
|
Глубина |
300 мм
На -110 мм (-26.8%) лучше
vs
410 мм
|
Wanhao Duplicator i3 Plus v 2.0 | DEXP T220S |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм | 220 мм
На 20 мм (10%) лучше
|
Интерфейсы | |
USB , SD | microSD , USB |
Высота рабочего пространства | |
180 мм | 250 мм
На 70 мм (38.9%) лучше
|
Ширина рабочего пространства | |
200 мм | 220 мм
На 20 мм (10%) лучше
|
Скорость построения | |
100 мм/с
На 31 мм/с (44.9%) лучше
|
69 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.4 мм
На 0.1 мм (33.3%) лучше
|
0.3 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.1 мм | 0.1 мм |
Рабочий материал | |
PEVA , PVA , ABS , HIPS , PLA | ABS , Flex , PLA , PETG , Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
11 кг
На -4 кг (-26.7%) лучше
|
15 кг |
Глубина | |
410 мм | 300 мм
На -110 мм (-26.8%) лучше
|
Высота | |
400 мм
На -90 мм (-18.4%) лучше
|
490 мм |
Ширина | |
400 мм
На -110 мм (-21.6%) лучше
|
510 мм |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Windows , MAC , Linux | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
STL , GCODE | GCODE |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
74.3 | 80
На 5.7 (7.7%) лучше
|