Минимальная толщина слоя |
0.01 мм
На -0.09 мм (-90%) лучше
vs
0.1 мм
|
Ширина рабочего пространства |
300 мм
На 80 мм (36.4%) лучше
vs
220 мм
|
Глубина рабочего пространства |
300 мм
На 80 мм (36.4%) лучше
vs
220 мм
|
Высота рабочего пространства |
400 мм
На 150 мм (60%) лучше
vs
250 мм
|
Соотношение цена-качество |
80
На 17.1 (27.2%) лучше
vs
62.9
|
Ширина |
510 мм
На -150 мм (-22.7%) лучше
vs
660 мм
|
Высота |
490 мм
На -80 мм (-14%) лучше
vs
570 мм
|
Глубина |
300 мм
На -480 мм (-61.5%) лучше
vs
780 мм
|
Вес |
15 кг
На -30 кг (-66.7%) лучше
vs
45 кг
|
DEXP BOX C-D1 | DEXP T220S |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
300 мм
На 80 мм (36.4%) лучше
|
220 мм |
Интерфейсы | |
USB, microSD | microSD , USB |
Высота рабочего пространства | |
400 мм
На 150 мм (60%) лучше
|
250 мм |
Ширина рабочего пространства | |
300 мм
На 80 мм (36.4%) лучше
|
220 мм |
Скорость построения | |
69 мм/с | 69 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.3 мм | 0.3 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.01 мм
На -0.09 мм (-90%) лучше
|
0.1 мм |
Рабочий материал | |
ABS, PLA, Nylon, PETG, FLEX | ABS , Flex , PLA , PETG , Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
45 кг | 15 кг
На -30 кг (-66.7%) лучше
|
Глубина | |
780 мм | 300 мм
На -480 мм (-61.5%) лучше
|
Высота | |
570 мм | 490 мм
На -80 мм (-14%) лучше
|
Ширина | |
660 мм | 510 мм
На -150 мм (-22.7%) лучше
|
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Windows | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | GCODE |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
62.9 | 80
На 17.1 (27.2%) лучше
|