Соотношение цена-качество |
71.4
На 28.5 (66.4%) лучше
vs
42.9
|
Минимальная толщина слоя |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
vs
0.1 мм
|
Скорость построения |
200 мм/с
На 131 мм/с (189.9%) лучше
vs
69 мм/с
|
Ширина |
370 мм
На -190 мм (-33.9%) лучше
vs
560 мм
|
Высота |
390 мм
На -130 мм (-25%) лучше
vs
520 мм
|
Максимальная толщина слоя |
0.25 мм
На 0.05 мм (25%) лучше
vs
0.2 мм
|
Ширина рабочего пространства |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина рабочего пространства |
210 мм
На 10 мм (5%) лучше
vs
200 мм
|
Высота рабочего пространства |
205 мм
На 5 мм (2.5%) лучше
vs
200 мм
|
Глубина |
280 мм
На -205 мм (-42.3%) лучше
vs
485 мм
|
Вес |
10 кг
На -15 кг (-60%) лучше
vs
25 кг
|
DEXP BOX C-K2 | DEXP MGN |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
200 мм | 210 мм
На 10 мм (5%) лучше
|
Интерфейсы | |
USB , SD | Ethernet, USB |
Высота рабочего пространства | |
200 мм | 205 мм
На 5 мм (2.5%) лучше
|
Ширина рабочего пространства | |
200 мм | 210 мм
На 10 мм (5%) лучше
|
Скорость построения | |
200 мм/с
На 131 мм/с (189.9%) лучше
|
69 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.2 мм | 0.25 мм
На 0.05 мм (25%) лучше
|
Минимальная толщина слоя | |
0.05 мм
На -0.05 мм (-50%) лучше
|
0.1 мм |
Рабочий материал | |
PEVA , PP , PETG , ABS , PVA , PLA , HIPS | ABS, PLA, Flex, PETG, Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
25 кг | 10 кг
На -15 кг (-60%) лучше
|
Глубина | |
485 мм | 280 мм
На -205 мм (-42.3%) лучше
|
Высота | |
390 мм
На -130 мм (-25%) лучше
|
520 мм |
Ширина | |
370 мм
На -190 мм (-33.9%) лучше
|
560 мм |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Linux , Windows , MAC | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | STL |
Возможность работы со сторонним ПО | |
Основная рабочая программа | |
нет данных | CURA |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
71.4
На 28.5 (66.4%) лучше
|
42.9 |
$ | |
нет данных | 313 |