Соотношение цена-качество |
80
На 37.1 (86.5%) лучше
vs
42.9
|
Максимальная толщина слоя |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
vs
0.25 мм
|
Ширина рабочего пространства |
220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
vs
210 мм
|
Глубина рабочего пространства |
220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
vs
210 мм
|
Высота рабочего пространства |
250 мм
На 45 мм (22%) лучше
vs
205 мм
|
Ширина |
510 мм
На -50 мм (-8.9%) лучше
vs
560 мм
|
Высота |
490 мм
На -30 мм (-5.8%) лучше
vs
520 мм
|
Глубина |
280 мм
На -20 мм (-6.7%) лучше
vs
300 мм
|
Вес |
10 кг
На -5 кг (-33.3%) лучше
vs
15 кг
|
DEXP T220S | DEXP MGN |
Основные характеристики | |
Глубина рабочего пространства | |
220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
|
210 мм |
Интерфейсы | |
microSD , USB | Ethernet, USB |
Высота рабочего пространства | |
250 мм
На 45 мм (22%) лучше
|
205 мм |
Ширина рабочего пространства | |
220 мм
На 10 мм (4.8%) лучше
|
210 мм |
Скорость построения | |
69 мм/с | 69 мм/с |
Максимальная толщина слоя | |
0.3 мм
На 0.05 мм (20%) лучше
|
0.25 мм |
Минимальная толщина слоя | |
0.1 мм | 0.1 мм |
Рабочий материал | |
ABS , Flex , PLA , PETG , Nylon | ABS, PLA, Flex, PETG, Nylon |
Диаметр сопла | |
0.4 мм | 0.4 мм |
Количество экструдеров | |
1 | 1 |
Технология формирования слоев | |
PJP/FDM/FFF | PJP/FDM/FFF |
Габариты и вес | |
Вес | |
15 кг | 10 кг
На -5 кг (-33.3%) лучше
|
Глубина | |
300 мм | 280 мм
На -20 мм (-6.7%) лучше
|
Высота | |
490 мм
На -30 мм (-5.8%) лучше
|
520 мм |
Ширина | |
510 мм
На -50 мм (-8.9%) лучше
|
560 мм |
Программные требования | |
Совместимость с операционными системами | |
Windows | Windows |
Поддерживаемые файловые форматы | |
GCODE | STL |
Возможность работы со сторонним ПО | |
Основная рабочая программа | |
нет данных | CURA |
Общие параметры | |
Соотношение цена-качество | |
80
На 37.1 (86.5%) лучше
|
42.9 |
$ | |
нет данных | 313 |